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当前流行的高性能BGA植球机
半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一，球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术，自然离不开机器视觉技术的支撑。BGA植球机的研制，从二十世纪60年代，随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制，BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代，由于光电技术、工业...
2023-10-30 文全
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X-RAY设备的处理能力日渐增强
现阶段，伴随着制造业的智能化系统和智能化的发展趋势，用机器来取代人眼进行测量和判断越来越成为生产制造商的刚需。随着X-RAY检测技术的发展，X-RAY设备的处理能力日渐增强，其检测图像的质量越来越清晰，通过对检测图像的自动分析，能够直接决定被测物体结构的是否正确，所以，X-RAY设备在整个制造业中所处的地...
2023-11-27 二勇
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怎么辨别中小型BGA返修台的好与坏
中小型BGA返修台设备因资金投入少、使用效果好，近些年备受消费者的青睐，那在挑选中小型BGA返修台设备时该怎么辨别它的好与坏呢?今日小编就为大家讲解一下这当中的小妙招。1.焊接工艺，仔细查看中小型BGA返修台设备重点部位的焊接，倘若焊接不好很可能引起安全生产事故，引起消费者很大经济损失。2.中小型...
2023-11-16 文全
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BGA返修台应用于芯片拆除
芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中。 BGA返修台芯片拆除： 利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出...
2023-10-18 文全
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如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题
一、检查BGA设备返修前后的状态1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象或者接触不良现象，以确保设备使用安全可靠。3.检查BGA设备内部的电路板和元器件，是否有损坏或漏电现象，以确保设备的可靠性。4.检查BGA设备...
2023-10-18 二勇
