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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇 132
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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括：
1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。
2.虚焊、连焊...2023-10-18 二勇 132
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BGA芯片返修焊接的意义
BGA芯片返修焊接的意义，通过BGA返修台进行高效返修焊接，解决设备故障带来的困扰。
2024-04-24 梁伟昌 129
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达泰丰干冰清洗机的优势
**达泰丰干冰清洗机：让芯片焕然一新，清洗难题一扫而光！**
2024-06-05 梁伟昌 123
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选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素！
在当今高度集成化的电子制造领域，BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而，面对市场上众多的品牌和型号，如何做出明智的选择呢？让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先，精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间，确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够
2024-07-03 梁伟昌 120
