当前流行的高性能BGA植球机
半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术,自然离不开机器视觉技术的支撑。
BGA植球机的研制,从二十世纪60年代,随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制,BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代,由于光电技术、工业自动化、精密机械、机器人、运动控制、自动检测和图像处理等技术的发展,使得BGA植球机进入了实用化的阶段。美国、日本等相继研制出具有中等精度和速度的BGA植球机。但是,这时候的BGA植球机大都没有配备视觉系统,因此在检测和定位等方面还存在着很多问题,自动化程度不高。当前流行的高性能BGA植球机,都带有高精度机器视觉定位系统,高精度、高速度和高度的自动化是它们最基本的特征。
准备工具:
锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角扳手、电烙铁、布等。
一、除锡
BGA涂上少量助焊剂,用恒温烙铁吸取锡球,再用恒温洛铁加热吸锡线,用吸锡线去除BGA PAD 上的残锡(注:烙铁温度设定在260度到300度之间)。
二、清洗
将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净(注意:BGA 上的助焊剂会发生化学反应并产生质变,影响零件的焊接)。
三、植球步骤:
1、将BGA芯片放到植珠台上,用内六角板手根据BGA大小调整固定座,使BGA芯片能平整地放在植珠台上。
2、用笔刷将助焊剂均匀地涂在BGA贴面上。
3、根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上,(调整钢网与芯片锡点使其完全重合)。
4、倒进锡球摇动植珠台,使对应的钢网孔填满锡球。
5、将多余的锡球从锡球座中倒出。
6、轻轻按下把手,注意锡球的情况。
7、取走植珠台上模。
8、检查是否有漏球或抱球的情形,若有则用镊子补齐或拔离。
9、将植球完成的BGA用热风枪进行均匀加热。