半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一，球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术，自然离不开机器视觉技术的支撑。

　　BGA植球机的研制，从二十世纪60年代，随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制，BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代，由于光电技术、工业自动化、精密机械、机器人、运动控制、自动检测和图像处理等技术的发展，使得BGA植球机进入了实用化的阶段。美国、日本等相继研制出具有中等精度和速度的BGA植球机。但是，这时候的BGA植球机大都没有配备视觉系统，因此在检测和定位等方面还存在着很多问题，自动化程度不高。当前流行的高性能BGA植球机，都带有高精度机器视觉定位系统，高精度、高速度和高度的自动化是它们最基本的特征。

　　准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角扳手、电烙铁、布等。

　　一、除锡

　　BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD 上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间）

　　二、清洗

　　将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。（注意：BGA 上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接）

　　三、植球步骤：

　　1、将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手根据BGA大小调整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠台上。

　　2、用笔刷将助焊诗均匀地涂在BGA贴面上。

　　3、根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其完全重合）

　　4、倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球

　　5、将多余的锡球从锡球座中倒出

　　6、轻轻按下把手，注意锡球的情况

　　7、取走植珠台上模

　　8、检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用银子补正或拔离

　　9、将植球OK的BGA用热风枪进行均匀加热。