BGA植球方式都有哪些
2024-05-10 09:39:48
梁伟昌
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术，可以用于连接IC芯片与PCB板。以下是几种常见的BGA芯片植球方法：
1：手工植球：手工植球通俗易懂，就是通过人工手动植球，这里也分为几种植球方式
一：钢片植球，使用一张对应BGA焊盘的钢片，手工刮上锡膏，用风枪加热吹成锡球的方式。
二：植球治具植球：使用定制的BGA植球治具，对应芯片焊盘，通过治具辅助刮锡和植锡球完成植球操作，植锡球时你可以自由选择使用刮锡膏还是刮助焊剂，两种材料各有特点，根据你的芯片要求来选择。
2. 自动植球机：自动植球机通过机械化的操作，将锡球单独并精确地放置在芯片的焊盘位置上。这种方法适用于大规模生产，能够提高生产效率和精度，减少人工成本。
3. 激光植球：激光植球就是使用激光设备，采用激光熔化锡球并喷射到对应焊盘完成焊接形成球状端子的方法，在激光焊接系统中，锡球从锡球盒输送到喷嘴，通过激光加热熔化，然后从专用喷嘴喷出，直接覆盖焊盘，不需要额外的助焊剂等。它具有非接触、无焊料、热量低、焊料精确可控等优点。
需要注意的是，BGA芯片植球需要精确的操作技术和控制参数，以保证焊球的精准位置和良好质量。在具体应用中，根据不同情况选择合适的植球方法，并确保操作符合相关工艺要求。