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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的...
2023-11-27 二勇
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BGA返修常见问题分析介绍
今天,达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析,咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲:BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇
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BGA返修温度曲线介绍(一)
BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比,维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内,温度流失几乎没有。而对于维修而言,一般情况都是将PCB暴路在空气中对单个器件实施加热处理,在这种情况下,温度的流失相当...
2023-11-27 炜明