• 达泰丰的芯片处理技术优势

    达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地,生产的BGA返修台,加热设备,植球工具,焊料有足够的实操经验,与改良方案。优势2:我们是返修台

    2022-05-23 Tony

  • 全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么?

    从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,全自动BGA返修台拆焊:BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮

    2022-06-28 黄丽燕

  • 为你详解BGA返修台的基本原理

    BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理,分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台,光学对位是指在焊接时用光学进行对位,可保证焊接时对位的准确性,提高焊接的成功率;非光学对位是通过视觉进行对位,焊接时的准确度没这么好。目前,国内BGA返修台的标准加热方式一

    2022-06-27 黄丽燕

  • BGA返修工艺中的桥连

      热风返修工作站,主要为BGA返工/返修而设计。所谓工作站,就是集成了不同种类的返修工具,使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机,只不过工作温度更高一些,能够根据工艺需要进行“温度-时间”设定而已。  热风返修工作站的热风加热功能与热风枪没有太多的区别,都需要适配对应的风嘴。这样,吹到元器件表面的热风温度是不均衡的,特别是当使用比

    2022-06-26 dtf

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