• BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗

      随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台,也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接,今天,小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。  BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA

    2022-06-28 dtf

  • 光学对位BGA返修台的五大优势有哪些

      BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业,无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品,BGA返修台均有涉猎。  目前市场上存在两种BGA返修台:光学对位返修台和非光学返修台。今天,小编给大家介绍的是有关光学对位BGA返修台的五大优势,一齐看看吧~  光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明,调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上,来达到光学对位

    2022-06-28 dtf

  • BGA返修台的功能优势概述

      今天,小编将为大家介绍以下关于BGA返修台的功能优势概述:  功能优势 :全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便。  工作类型 : 光学对位系统  使用范围:本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件。  精密全自动BGA返修台概述:  1.体积小但能返修650mmX610mm的大板带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或

    2022-06-27 dtf

  • BGA返修台简易型拆焊台介绍

      大家知道BGA返修台吗?今天,小编将为大家带来的内容是:BGA返修台简易型拆焊台介绍。  BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。  三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。  上部下部发热区可

    2022-06-27 dtf

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