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bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下几个方面： 1. 锡膏和锡球质量问题- 锡膏锡球成分不均匀，可能导致熔点不一致，影响焊接效果。- 锡膏锡球表面存在氧化或污染，阻碍良好的焊接结合。2. 基板问题- 基板表面不平整，影响与锡球的接触。- 基板的镀层质量差，如镀层厚度不均或附着力弱。3. 焊接工艺参数不合理- 返修台的温度曲线设置不当，预热、恒温、回流和冷却阶段的温度和时间控制不准确。- 焊接时的压力不
2024-07-20 梁伟昌
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如何判断 BGA 植球的质量是否合格
判断 BGA 植球的质量是否合格，可以从以下几个方面进行1.外观检查外观检查可以使用专业设备bga看球机，能清楚得检测锡球的状态。- 锡球的排列：观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀，间距是否符合设计要求。- 锡球的完整性：检查锡球的外形是否完整，无变形、缺失、压扁等缺陷。- 焊接连接：查看锡球与 BGA 芯片焊盘之间的焊接连接，应无虚焊、漏焊现象，焊点表面应光滑、圆润，无孔洞、裂缝等。
2024-07-11 梁伟昌
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选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素！
在当今高度集成化的电子制造领域，BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而，面对市场上众多的品牌和型号，如何做出明智的选择呢？让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先，精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间，确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够
2024-07-03 梁伟昌
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BGA 返修台返修 CPU 的技术探讨
在现代电子设备的维修领域，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）返修技术扮演着至关重要的角色。特别是对于 CPU 这类核心组件的返修，要求高精度和严格的工艺控制。本文将深入探讨使用 BGA 返修台返修 CPU 的技术要点和操作流程。 二、BGA 返修台工作原理BGA 返修台主要通过加热系统、光学对位系统和控制系统协同工作。加热系统能够提供均匀且精确控制的温度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁伟昌
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁伟昌
