• 维修前板子烘烤准备及相关要求

      维修前板子烘烤准备及相关要求  ① 根据暴露时间不同,将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间:以板子条码上的加工月份时间为准,以此类推。  ② 烘烤时间,按如下规定进行烘烤:  暴露时间 ≤2个月 2个月以上  烘烤时间 10小时 20小时  烘烤温度 105±5℃ 105±5℃  ③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤,例如光纤、塑胶类等;否则会造成的器件受热损伤。

    2023-01-31 dtf

  • 你知道bga返修台拆焊的使用方法吗

      BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。

    2023-01-15 dtf

  • 选购X-RAY检测设备有哪些注意事项

      X-RAY检查设备目前应用广泛,但由于市场上品牌和型号众多。这就导致了如何选择合适的产品。X-RAY检查设备已经成为许多制造商在购买时面临的问题,那应该如何选购呢?今天小编带大家了解一下:  1.要求明确  X射线又称X-RAY它已被人类发现并应用了几百年,广泛应用于诊疗.工业.安防.质检.勘探等领域。这里明确的要求实际上是确定X射线希望达到什么效果。首先,明确测试对象的大小.薄厚.材料等。,

    2023-01-13 dtf

  • BGA返修台在焊接时得注意哪些事项

      BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。  BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。  焊接注意事项:  1、合理的调整预热温度:在进行BGA焊接前,主板要首先进行充分分的

    2023-01-11 dtf

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