• 使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项

    BGA(Ball Grid Array)返修是一项常见的电子设备维修技术,它用于修复电子设备中的BGA芯片,确保设备的正常运行。在进行BGA返修时,有一些关键的注意事项需要遵循,以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中,操作者需要特别注意以下事项:温度控制:在使用返修台加热时,需要注意控制加热温度和加热时间,根据芯片特性设置好相应的温度曲线,避

    2024-05-16 梁伟昌

  • BGA植球方式都有哪些

    BGA(Ball Grid Array)芯片植球,是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术,可以用于连接IC芯片与PCB板。介绍几种常见的BGA芯片植球方法

    2024-05-10 梁伟昌

  • 什么是BGA返修台

    BGA返修台分光学对位和非光学对位两种方式。光学对位采用光学模块中的裂棱镜成像技术,而非光学对位则是通过肉眼根据PCB板上的丝印线和点进行对位返修。BGA返修台是一种修复电路主板的设备,用于重新加热焊接不良的BGA元件,但不能修复BGA元件本身出厂的质量问题。然而,根据目前的工艺水平,BGA元件出厂时存在问题的概率非常低。如果存在问题,通常是由于SMT工艺和后段工艺中的温度问题导致的焊接不良,例如

    2024-05-09 梁伟昌

  • BGA植球机的工作原理

    BGA植球机是一种专用于电子制造和半导体生产领域的高精度设备,主要用于在BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装的芯片上精确植入微小金属球,以实现电路的连接和功能实现。该设备在电子产品的制造过程中扮演着至关重要的角色,尤其在集成电路、微处理器和内存芯片等高精度制造领域应用广泛。植球机的使用过程:将已经除好锡的芯片摆放在对应的模芯上,把模芯放上刮锡机底座,推入,自动刮锡刮锡完成,拿出模

    2024-05-07 梁伟昌

  • BGA芯片返修焊接的意义

    BGA芯片返修焊接的意义,通过BGA返修台进行高效返修焊接,解决设备故障带来的困扰。

    2024-04-24 梁伟昌

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