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SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程 : 本文分享电子厂SMT回流焊工艺参数对回流焊温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鉴 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四个部份，以下为个人在互联网收集整理，如果有誤或偏差也请各位前辈不吝指教。电子制造业的SMT回流炉焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全
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BGA测试夹(治)具相关知识，你都知道吗？
测试夹(治)具是对产品的功能、原理、寿命和性能进行测试和检验的设备。主要作用于测试生产线上产品的各种指标。制作材料，材质有哪些铝合金电木其他绝缘材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）测试治具制作流程（定制工时7-15天）：1、客户寄来制作BGA测试治具的电路板或整机2、客户提供电路图的钢网图纸，或提供...
2023-11-27 文全
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BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么？
BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线是否设置正确，直接影响着BGA芯片的返修良率。深圳达泰丰小编在这里给大家一个建议，在设置BGA返修台温度曲线的时候先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然后是递减降温，再到冷却散热。这样子循序加温或...
2023-11-27 炜明
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BGA返修温度曲线介绍（二）
上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊：融焊和回焊:这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果...
2023-11-27 炜明
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X-RAY检查机有效检测出锂电池电芯对齐度
锂电池是我国核心基础工业的关键材料之一，在消费类电子产品、汽车、医疗器械、通讯产品、航天航空等领域均可发挥重要应用。有权威数据显示，我国的锂电池出货量迅猛增长，由46GWh增长至120GWh，增长趋势还会持续增高。从以上数据可看出锂电池在我国的市场规模在不断扩大，相信锂电池生产厂家也会依据市场...
2023-11-27 炜明
