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提升 BGA 返修焊接的关键因素
提升 BGA 返修焊接的关键因素主要有以下几点： 一、设备与工具 高质量的返修台：具备精确的温度控制功能，能稳定地加热和冷却，确保焊接过程中温度的均匀性。例如，一些先进的返修台可以实现多温区独立控制，对不同尺寸和类型的 BGA 芯片进行精准加热。2. 合适的焊接工具：如热风枪、镊子、焊膏等。热风枪的风量和温度调节要准确，镊子要精细且不易损伤芯片和焊盘。优质的焊膏可以提高焊接的质量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁伟昌
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在认识返修台之前，我们来了解一下什么是返修
《在认识返修台之前，我们来了解一下什么是返修》在电子制造及维修领域，返修至关重要。那什么是返修呢？01一、返修的定义返修，即对存在缺陷或故障的电子产品进行修复。无论是在生产过程中出现质量问题，还是使用一段时间后发生故障，都需要进行返修。02二、返修的挑战现代电子产业中，产品集成度高、结构复杂，这给返修工作带来巨大挑战。一方面，要精准定位故障点，要求维修人员具备专业知识和丰富经验；另一方面，修复过程
2024-09-05 梁伟昌
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bga植球机：提高BGA植球成功率的关键因素
《BGA 植球设备：提高植球成功率的关键因素》 在电子制造领域，BGA（Ball Grid Array）植球工艺至关重要，而 BGA 植球设备的性能对植球成功率有着决定性影响。以下是提高 BGA 植球成功率的关键因素： 一、精准的定位系统BGA 植球设备必须拥有高度精准的定位系统，能够准确地将芯片放置在正确位置，确保每个焊球都能精确地落在对应的焊盘上。先进的机械定位技术搭配智能感应装置，可极大地减
2024-08-27 梁伟昌
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达泰丰DT-F200刮锡机简介
一、产品概述：DT-F200是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT) 中，用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。二、产品基本特点：本型号适用于高精密度模块化印锡专用，可适用于高重复定位型 印锡、丝印行业。具体应用范围(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封装，最小球径(Ball) 0.
2024-08-21 梁伟昌
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BGA返修台为什么要设置多段温区
BGA 返修台设置多段温区主要基于以下几个关键原因： 首先，不同的电子元件和 PCB 板材料对温度的承受能力和反应各不相同。通过多段温区设置，可以精准地控制每个阶段的温度，确保在返修过程中不会因温度过高而损坏敏感元件，也不会因温度过低导致焊接不良。 其次，多段温区有助于实现良好的焊接效果。在预热阶段，稳定的升高温度能去除 PCB 板和元件上的湿气，减少热冲击。在回流阶段，精确控制高温能使焊料充分熔
2024-07-30 梁伟昌
