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维修前板子烘烤准备及相关要求
维修前板子烘烤准备及相关要求 ① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。 ② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤： 暴露时间 ≤2个月 2个月以上 烘烤时间 10小时 20小时 烘烤温度 105±5℃ 105±5℃ ③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。
2023-01-31 dtf
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你知道bga返修台拆焊的使用方法吗
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。
2023-01-15 dtf
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选购X-RAY检测设备有哪些注意事项
X-RAY检查设备目前应用广泛，但由于市场上品牌和型号众多。这就导致了如何选择合适的产品。X-RAY检查设备已经成为许多制造商在购买时面临的问题，那应该如何选购呢？今天小编带大家了解一下： 1.要求明确 X射线又称X-RAY它已被人类发现并应用了几百年，广泛应用于诊疗.工业.安防.质检.勘探等领域。这里明确的要求实际上是确定X射线希望达到什么效果。首先，明确测试对象的大小.薄厚.材料等。，
2023-01-13 dtf
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BGA返修台在焊接时得注意哪些事项
BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。 BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。 焊接注意事项： 1、合理的调整预热温度：在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的
2023-01-11 dtf