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bga植球有哪些方法
BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。1、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上...
2023-11-02 文全 231
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SMT焊后清洗设备主要有哪些
SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗机，水清洗机。一、水清洗设备。水清洗设备适用于水清洗和半水清洗工艺。它是利用水作为清洗剂，在水中加入皂化物在不同机械方式下进行清洗的设备。水清洗设备可以分为立柜式和流水式两种方式。二、超声...
2023-11-03 文全 231
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如何确定 BGA 返修的温度曲线？
确定 BGA 返修的温度曲线可以从以下几个方面考虑： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查阅芯片规格书： - 芯片制造商通常会在规格书中提供关于焊接温度的建议范围。例如，某些高端处理器芯片可能要求回流温度在 240℃至 260℃之间。你需要仔细研究这些参数，作为设置温度曲线的基础。- 了解芯片的尺寸、封装类型以及耐热性能等信息。较大尺寸的 BGA 芯片可能需要更长的预热时间和更缓慢的升温速率，
2024-09-20 梁伟昌 230
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BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。
首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...2023-10-18 二勇 230
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芯片和半导体的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的体积很小，但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到，是高端制造业的是核心基石。 没有芯片会对正常的生产生活造成很大的影响，一颗芯片可以关系到社会的方方面面，军工、航空航天、交通、能源、消费等领域都用到了芯片，没有芯片...
2023-10-18 文全 230
