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浅谈无损探伤设备
x-ray检测设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此，在实施无损检测后，产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测，无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试，因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说，对于工件，材料，机器设备的评估...
2023-11-23 二勇 179
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X-RAY设备的处理能力日渐增强
现阶段，伴随着制造业的智能化系统和智能化的发展趋势，用机器来取代人眼进行测量和判断越来越成为生产制造商的刚需。随着X-RAY检测技术的发展，X-RAY设备的处理能力日渐增强，其检测图像的质量越来越清晰，通过对检测图像的自动分析，能够直接决定被测物体结构的是否正确，所以，X-RAY设备在整个制造业中所处的地...
2023-11-27 二勇 179
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PCB表面处理时的注意事项
表目处理的目的:主要在保护PCB之铜表层,同时提供后期零件装备的良好焊接基地一般喷钖较易有Pitch过细而导致架桥(Bridging)现象,再加上其表面平整度较其它表面处理较差,倘若对表面平整度要求比较高者,不建议使用喷钖表面处理。因以往记录显示,曾经有过喷钖板之BGA区于后期零件装配制程上有暴出很多钖球之故,若没有BGA(BallGridArray球...
2023-11-01 文全 175
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BGA光学返修台返修原理
BGA光学返修台是一种常用的返修设备，它采用光学对位技术来实现精确的返修操作。BGA返修台是为了解决BGA芯片返修难题而设计的，它能够有效地修复BGA芯片的焊接问题。那么，BGA光学返修台的返修原理是什么呢？BGA光学返修台的返修原理主要包括光学对位和热风加热两个关键步骤。首先，我们来看看光学对位。光学对位是指利用高分辨率的显微镜和影像处理系统，对BGA芯片进行精确的位置定位。通过显微镜的放大功能
2024-04-06 梁伟昌 174
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如何挑选到好的BGA返修台
投入PCBA基板返修设备，要想得到满意的回报，最重要的是买套好一点的BGA返修设备。但是很多投入客户并不是很明白BGA返修设备如何选能挑到好一点的。接下来小编来和您介绍一些技巧。挑选BGA返修设备方法有很多。但怎么选择更适合自己的尤为重要，设备好不意味着就适合你，当然了不好的设备毫无疑问也没用，根据自己...
2023-11-03 文全 172
