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X射线检测技术的优点有哪些
近年来，随着通信、计算机和消费电子等产业的迅猛发展，印刷电路板行业呈现出了持续高速增长的发展态势，并在世界范围内成为了电子信息产业和电子元件制造业中最活跃的产业之一。而如今日趋成熟的半导体设计和制造技术，以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展要求，又无不推动PCB朝着高密度、多层化、高...
2023-11-27 文全 155
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bga植球有哪些方法
BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。1、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上...
2023-11-02 文全 149
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BGA光学返修台返修原理
BGA光学返修台是一种常用的返修设备，它采用光学对位技术来实现精确的返修操作。BGA返修台是为了解决BGA芯片返修难题而设计的，它能够有效地修复BGA芯片的焊接问题。那么，BGA光学返修台的返修原理是什么呢？BGA光学返修台的返修原理主要包括光学对位和热风加热两个关键步骤。首先，我们来看看光学对位。光学对位是指利用高分辨率的显微镜和影像处理系统，对BGA芯片进行精确的位置定位。通过显微镜的放大功能
2024-04-06 梁伟昌 145
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BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。
首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...2023-10-18 二勇 143
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使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项
BGA（Ball Grid Array）返修是一项常见的电子设备维修技术，它用于修复电子设备中的BGA芯片，确保设备的正常运行。在进行BGA返修时，有一些关键的注意事项需要遵循，以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中，操作者需要特别注意以下事项：温度控制：在使用返修台加热时，需要注意控制加热温度和加热时间，根据芯片特性设置好相应的温度曲线，避
2024-05-16 梁伟昌 142
