BGA返修台应用于芯片拆除
2023-10-18 10:58:15
文全
芯片是半导体元件产品的统称,是使电路小型化的一种方式,芯片在安装时,往往需要对芯片进行锡焊,使得芯片与其他电子元件电性连接,但在安装过程或使用中,由于种种原因,导致锡焊后的芯片需要重工,即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用。
拆除:
利用热风加热IC芯片,直到所有焊盘焊锡融化,使用移出头取下芯片即可。这是现在最为常见的方便的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片,需要注意旁边芯片不要将被热风吹下来。
除锡:
1、BGA芯片取下后,芯片的焊盘与主机焊盘上都会有余锡,此时需要用到BGA自动除锡机并在主板焊盘上加适量的锡丝(助焊膏),用BGA自动除锡机将多余的焊锡缓慢去掉,在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用酒精将芯片和基板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
2、用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处,设置热风枪至150℃,在显微镜下,加热PCB,用尖头镊子清除残胶。
BGA返修台专为芯片拆除除锡设计的专用设备,进行BGA芯片表面自动除锡清扫,除锡干净无残留、高效率、高产能、替代传统工艺流程,可提升数倍以上的工作效率,减少了人力成本,解决效率及品质无法保证的问题。
性能特点:
可根据客户产品大小作适应性调整,以及贵公司的特殊产品、工艺要求量身订做、开发设计芯片系列设备。无限制行业,您的需求我们来实现。