• 达泰丰的芯片处理技术优势

    达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地,生产的BGA返修台,加热设备,植球工具,焊料有足够的实操经验,与改良方案。优势2:我们是返修台

    2022-05-23 Tony

  • 全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么?

    从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,全自动BGA返修台拆焊:BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮

    2022-06-28 黄丽燕

  • BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗

      随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台,也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接,今天,小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。  BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA

    2022-06-28 dtf

  • 光学对位BGA返修台的五大优势有哪些

      BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业,无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品,BGA返修台均有涉猎。  目前市场上存在两种BGA返修台:光学对位返修台和非光学返修台。今天,小编给大家介绍的是有关光学对位BGA返修台的五大优势,一齐看看吧~  光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明,调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上,来达到光学对位

    2022-06-28 dtf

上一页1234567...60下一页 转至第