• 达泰丰的芯片处理技术优势

    达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地...

    2023-10-18 二勇

  • 如何判断 BGA 植球的质量是否合格

    判断 BGA 植球的质量是否合格,可以从以下几个方面进行1.外观检查外观检查可以使用专业设备bga看球机,能清楚得检测锡球的状态。- 锡球的排列:观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀,间距是否符合设计要求。- 锡球的完整性:检查锡球的外形是否完整,无变形、缺失、压扁等缺陷。- 焊接连接:查看锡球与 BGA 芯片焊盘之间的焊接连接,应无虚焊、漏焊现象,焊点表面应光滑、圆润,无孔洞、裂缝等。

    2024-07-11 梁伟昌

  • 选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素!

    在当今高度集成化的电子制造领域,BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备,是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而,面对市场上众多的品牌和型号,如何做出明智的选择呢?让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先,精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间,确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够

    2024-07-03 梁伟昌

  • BGA 返修台返修 CPU 的技术探讨

    在现代电子设备的维修领域,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)返修技术扮演着至关重要的角色。特别是对于 CPU 这类核心组件的返修,要求高精度和严格的工艺控制。本文将深入探讨使用 BGA 返修台返修 CPU 的技术要点和操作流程。 二、BGA 返修台工作原理BGA 返修台主要通过加热系统、光学对位系统和控制系统协同工作。加热系统能够提供均匀且精确控制的温度,以熔化 BGA 芯片底

    2024-06-27 梁伟昌

  • 了解芯片的基本概念

    芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说,它藏在内部,又非常重要,相当于汽车的发动机、人的心脏,所以叫“芯”。从形态来看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起来,就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后,形成的可直接使用的产品形态,被认为是芯片。在强调用途的时候,人们会更多采用“芯片”的叫法,例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一

    2024-06-21 梁伟昌

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