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BGA的含义及作用是什么？
BGA含义BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同...
2023-10-18 二勇
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如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题
一、检查BGA设备返修前后的状态1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象或者接触不良现象，以确保设备使用安全可靠。3.检查BGA设备内部的电路板和元器件，是否有损坏或漏电现象，以确保设备的可靠性。4.检查BGA设备...
2023-10-18 二勇
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关于BGA植球中需要注意的事项
在BGA植球过程中，需要注意以下问题：1:保持操作环境的清洁。尘埃、杂质等污染物会对植球质量和焊接效果产生不良影响，因此在植球工作开始之前，需要对工作环境进行清洁和整理，确保工作区域的整洁和干净，还需要佩戴防静电手环，防止静电。2:使用专门的定制植球台时，bga模具底面禁止沾附锡球。如果锡球模具底面沾附锡...
2023-10-18 二勇
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BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给...
2023-10-18 文全
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BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择？在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面：一.要修的PCB板的尺寸范围；二.要修的BGA的大小范围；三.是考虑全自动的还是半自动的？同时还需要了解：1.不能单纯的对比价格，需要从性价比方面进行多维度的对比，像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限，售后服务，机器的返修效率，返修成功率，操作简单...
2023-10-18 二勇
