达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
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深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT...
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于2022年收到深圳财经频道采访。...
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一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一种用于**精准定位和固定焊球**的专用工具，主要应用于BGA（Ball Grid Array）封装的返修或生产流程。BGA封装的底部以阵列形式分布焊球，植球治具通过精密设计的孔位与定位结构，确保焊
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锡膏和锡球作为电子焊接中的关键材料，其保存方法直接影响焊接质量和产品可靠性。以下是针对两者的详细保存指南：**一、锡膏保存方法**1. **温度控制** - **未开封**：建议冷藏保存（2~10℃），避免高温导致助焊剂挥发或锡粉氧化。 -
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BGA返修台在AI时代的核心优势：智能化升级与高效精准的芯片级解决方案在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，电子制造行业正经历着从“传统制造”向“智能智造”的转型。作为芯片级焊接与返修的核心设
