芯片处理（反氧化）作业的方法
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目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄，管脚不上锡，植
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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. is a collection of design, production, maintenance and sales as one of the high-tech enterprises, was established in March 2009.For more than 10 years, relying on the advanced technology and professional level in the field of BGA repair, it has risen rapidly in the industry.Rely on science and technology for development, and con...
查看详情>目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄，管脚不上锡，植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？在此我们给大家介绍一下我们的处理方法：1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等
x-nanoscan最高工作电压为60KV，可以实现多种XRay点料点料功能：标准SMD、載断料带、 JEDEC/ Matriⅸ托盘MELF、 Aluminiumcaps Soic Sot、To、 BGA/CPU、 Tantal,、 Fil
