达泰丰的芯片处理技术优势
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达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。
于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。
于2022年接受深圳财经频道采访。...
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BG
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动BGA返修台拆焊：BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等
随着芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台，也还是有
