-
浅谈无损探伤设备
x-ray检测设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此,在实施无损检测后,产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测,无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试,因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说,对于工件,材料,机器设备的评估...
2023-11-23 二勇 175
-
BGA返修台在焊接时得注意哪些事项
BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。焊接注意事项...
2023-10-31 文全 174
-
怎么辨别中小型BGA返修台的好与坏
中小型BGA返修台设备因资金投入少、使用效果好,近些年备受消费者的青睐,那在挑选中小型BGA返修台设备时该怎么辨别它的好与坏呢?今日小编就为大家讲解一下这当中的小妙招。1.焊接工艺,仔细查看中小型BGA返修台设备重点部位的焊接,倘若焊接不好很可能引起安全生产事故,引起消费者很大经济损失。2.中小型...
2023-11-16 文全 172
-
BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择?在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面:一.要修的PCB板的尺寸范围;二.要修的BGA的大小范围;三.是考虑全自动的还是半自动的?同时还需要了解:1.不能单纯的对比价格,需要从性价比方面进行多维度的对比,像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限,售后服务,机器的返修效率,返修成功率,操作简单...
2023-10-18 二勇 171
-
X-RAY设备的处理能力日渐增强
现阶段,伴随着制造业的智能化系统和智能化的发展趋势,用机器来取代人眼进行测量和判断越来越成为生产制造商的刚需。随着X-RAY检测技术的发展,X-RAY设备的处理能力日渐增强,其检测图像的质量越来越清晰,通过对检测图像的自动分析,能够直接决定被测物体结构的是否正确,所以,X-RAY设备在整个制造业中所处的地...
2023-11-27 二勇 170