-
BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介
BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片...
2023-11-25 炜明 6680
-
BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么？
BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线是否设置正确，直接影响着BGA芯片的返修良率。深圳达泰丰小编在这里给大家一个建议，在设置BGA返修台温度曲线的时候先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然后是递减降温，再到冷却散热。这样子循序加温或...
2023-11-27 炜明 4853
-
BGA返修温度曲线介绍（二）
上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊：融焊和回焊:这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果...
2023-11-27 炜明 4839
-
芯片常用封装介绍
芯片常用封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小...
2023-12-01 二勇 4483
-
SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法
一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板...
2023-11-25 炜明 4447
