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BGA返修台植球方法有几种
在使用BGA返修台植球时首先要把原来损坏的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步骤分为：1、BGA植球拆焊工具准备，2、PCB板和BGA进行植球预热，3、植球温度曲线设置，4、使用孔眼对应的植球钢网。这样才不会过多增加焊锡球的体积和影响BGA的球栅阵列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修台VT-360：一台...
2023-11-22 文全
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BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠
BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠，BGA焊接从业人员都知道，在焊接BGA时温度对返修良率起着决定性的作用，如果温度控制不精准那么BGA焊接会出现空焊的问题，从这一个条件不难看出，BGA返修台与热风枪焊接对比更可靠，因为BGA返修台具有三温区能够对焊接温度进行精细的调整。下面小编详细为大家论证bga返修台与...
2023-11-22 二勇
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BGA返修台装BGA时要注意什么
BGA返修台装BGA是对球栅阵列式封装方式的一种返修形式，由于BGA封装方式对于集成电路封装要求非常严格且I/O引脚数量很多，功耗相比于其它BGA封装方式要大，这种封装方式还有一个特点是返修要求高，难度大，返修操作精细化。如果稍不注意很容易会造成BGA返修台装BGA失败。BGA返修台装BGA是模拟SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全
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BGA焊接注意事项有哪些
(1)、做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。(2)、调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇
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BGA返修台如何焊接手机BGA芯片
随着电子技术的发展，手机BGA芯片装配朝着小型化和高密集成化的方向发展，芯片返修越来越困难，在手机BGA焊接返修过程中就需要使用BGA返修台。BGA返修台是一款能够返修手机电脑、服务器主板等BGA芯片的设备，尤其是对密集型手机BGA焊接BGA返修台起着至关重要的作用，下面小编给大家介绍一下BGA返修台如何焊接手机...
2023-11-22 文全
