BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠

2022-08-22 08:28:36 dtf

  BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠,BGA焊接从业人员都知道,在焊接BGA时温度对返修良率起着决定性的作用,如果温度控制不精准那么BGA焊接会出现空焊的问题,从这一个条件不难看出,BGA返修台与热风枪焊接对比更可靠,因为BGA返修台具有三温区能够对焊接温度进行精细的调整。下面小编详细为大家论证bga返修台与热风枪焊接对比哪个更可靠。

  BGA返修台与热风枪焊接对比优势

  现在市面上的BGA返修台一般都是使用的三温区控制的,在返修芯片的时候,需要设置20段温度曲线,加热时间32-6分钟,分别分为预热区、升温区、焊接区、冷却区,这四个温区温度速率是不一样的,有自己的一个温度临界点,而且温度相差不能够超过±2℃,热风枪只能持续的喷出热气,是没有办法对它进行精细控温的,所以BGA返修台与热风枪焊接更加可靠。

  下面是每个温区的温度参照表,大家在BGA返修台或热风枪焊接时可以对照着来调节温度,以保证返修良率。

  1、预热区温度斜率控制在:70~160℃;155~185℃,时间控制在3.0℃/S;50~80S。

  2、升温区温度斜率控制在:180~220℃,时间控制在3.0℃/S。

  3、焊接区温度斜率控制在:225~245℃,时间控制在40~70S。

  4、冷却区温度斜率时间控制在6.0℃/S。

  从以上温度参照表来看芯片焊接成功是离不开各温区的设置的,而BGA返修台比热风枪焊接的温度设置功能更加完善,具备上下部热风,底部红外预热三个温区,通过三个温区的不同组合调整温度,焊接更可靠。

  BGA返修台与热风枪焊接对比具有上下部加热风头,通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上,防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用,可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴,单独的热风枪是达不到这种效果的。

  BGA返修台底部预热板起预热作用,去除PCB和BGA内部的潮气,并且能有效降低加热中心点与周边的温差,降低板子变形的几率。而热风枪是没有预热的直接就是对着需要焊接的BGA吹热风了,有时可能会直接把需要焊接的芯片吹坏。

  BGA返修台与热风枪焊接对比更加便利,因为BGA返修台具有夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用,对于防止板子变形起重要作用。热风枪只能是使用摄子夹住,有时手抖的话,很容易就会出现问题。

  BGA返修台自带对位显微镜,这个是BGA返修台与热风枪焊接对比返修更加可靠的一个比较重要的因素,因为如果在返修的时候检查芯片是否出现空焊,直接使用视频显微镜来查看就可以了,而热风枪需要借助放大镜,而且精度也没有显微镜高,可能会出现有空焊但是没有检查出来的情况发生。

  BGA返修台一般都具备光学对位,能够快速精准的找到有问题的芯片BGA,然后进行拆除并焊接,而热风枪则没有这个功能,只能是凭借经验或者是另外的检测仪器来检验。否则的话很有可能会焊接错BGA。所以BGA返修台与热风枪焊接对比,小编建议还是使用BGA返修台,返修良率高,而且省事。