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高精度BGA返修台相比普通BGA返修台的优点
高精度BGA返修台和普通的BGA返修台功能基本上差不多。高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度BGA返修台...
2023-11-23 文全
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bga返修台为什么要用三温区
大家都知道BGA返修台分为二温区和三温区，现在小编来告诉大家BGA返修台为什么要用三温区的，用三温区BGA返修台的好处有哪些。相当于是给大家普及一下常识吧，如果是大神请忽略!1、三温区BGA返修台应用平衡加热原理，操作方便，返修成功率高，效果比二温区的BGA返修台好，二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区精...
2023-11-23 文全
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BGA芯片元器件拆除步骤介绍
BGA芯片被广泛的运用到电子行业中，像服务器主板，智能终端，智能电器等都会使用到了，由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面，这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话，没有专业的设备来进行返修，那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了...
2023-11-22 二勇
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dell服务器主板返修的步骤
Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多，准备工作：首先需要准备返修过程中使用到的物料：BGA返修台，锡膏，风嘴，需要更换的BGA元器件等，准备就绪了后就需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作了。1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅，把温度曲线设置好，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃...
2023-11-22 文全
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服务器主板用什么设备能够自动返修BGA
现在机械化程度越来越高了，服务器主板返修以前都是人工的先用检测仪去检测然后再把损坏的BGA使用拆焊台一个个去拆，效率很低且无法满足主板返修需求。所以说选对主返修设备是非常重要的一点，今天小编就给大家介绍一下服务器主板自动返修设备BGA返修台，主要以主板返修为例讲解。在返修主板之前我们先来了解主板损坏...
2023-11-22 文全
