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屏蔽盖BGA芯片的返修要求
屏蔽盖BGA芯片返修是目前返修行业的一大难题，BGA焊台返修在返修时如果操作不好，会造成BGA芯片二次熔锡，导致返修失败芯片报废，所以必须使用高返修良率的焊台进行返修。针对屏蔽盖返修的难题，接下来就以实例为大家展示屏蔽盖BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【产品+芯片】1、高端BGA焊台VT-360；某国产品牌的BGA焊台：价格大概在...
2023-10-21 二勇
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采购bga自动植球机应注意哪些问题
bga自动植球机在选择环节中应当如何挑选，有什么需要注意的事项，许多人包括一些供应商采购在开展BGA自动植球机评估时都会只关心费用问题，那下面我们就来探讨下这件事，价钱是不是BGA自动植球机挑选唯一标准和BGA自动植球机购买时的注意事项。其实这种问题有些太片面，是因为BGA自动植球机依据作用...
2023-11-17 文全
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专业BGA返修台相关知识
专业BGA返修台制造商个你介绍专业BGA返修台的相关知识。1.专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台采用均衡加热原理，操作简便，维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言，两温区设备不如三温区精确。2，专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台具有较大的控制面，可以适应不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇
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服务器主板用什么设备能够自动返修BGA
现在机械化程度越来越高了，服务器主板返修以前都是人工的先用检测仪去检测然后再把损坏的BGA使用拆焊台一个个去拆，效率很低且无法满足主板返修需求。所以说选对主返修设备是非常重要的一点，今天小编就给大家介绍一下服务器主板自动返修设备BGA返修台，主要以主板返修为例讲解。在返修主板之前我们先来了解主板损坏...
2023-11-22 文全
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bga植球机常见问题分析
随着芯片技术的提高和半导体技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接质量和焊接工艺，越来越引起人们的重视。半导体芯片植球，常见的问题有温度的设定：温度曲线，是指PCB板上某一点通过回流焊机时，从进入回流焊机时的起始时间开始至通过回流焊机为止，该点的温度随着时间变化而发生变化的温度...
2023-10-18 二勇
