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BGA返修台如何焊接手机BGA芯片
随着电子技术的发展，手机BGA芯片装配朝着小型化和高密集成化的方向发展，芯片返修越来越困难，在手机BGA焊接返修过程中就需要使用BGA返修台。BGA返修台是一款能够返修手机电脑、服务器主板等BGA芯片的设备，尤其是对密集型手机BGA焊接BGA返修台起着至关重要的作用，下面小编给大家介绍一下BGA返修台如何焊接手机...
2023-11-22 文全
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BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因
在笔记本电脑中南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装方式，很多人在使用BGA返修台换显卡时容易出现虚焊，小编总结了四点原因，一是BGA返修台温度设置出现了问题。二是操作问题返修工人在返修过程中出现问题。三是BGA芯片本身的问题。四是使用的BGA返修台问题。接下来我们了解一下显卡出现故障...
2023-11-22 二勇
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封装BGA焊接操作方法
封装BGA焊接操作方法有两种，一种是使用全自动的BGA返修台进行焊接，一种是手工对BGA芯片焊接，这两种方法大家可以选择合适自己的方法来进行操作，小编给大家分别介绍一下这两种BGA焊接的方法。1、使用全自动BGA返修台焊接的方法：(1)、准备好全自动BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接着设置...
2023-11-21 文全
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植球方式有哪些
BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。1、模板植球法。把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径...
2023-11-21 二勇
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bga返修台的价格是多少
bga返修台的价格是多少？伴随着BGA芯片应用愈来愈广，BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业，许多企业为了节省成本一般会把可以返修的芯片做好返修后再次使用，这个时候就需要购置BGA返修台，不过在购买的时候BGA返修台价格是多少钱，同样是供应商采购要重视的问题。BGA返修台是BGA芯片返修成功率的...
2023-11-21 二勇
