BGA返修台装BGA时要注意什么

2022-08-23 08:31:24 dtf

  BGA返修台装BGA是对球栅阵列式封装方式的一种返修形式,由于BGA封装方式对于集成电路封装要求非常严格且I/O引脚数量很多,功耗相比于其它BGA封装方式要大,这种封装方式还有一个特点是返修要求高,难度大,返修操作精细化。如果稍不注意很容易会造成BGA返修台装BGA失败。

  BGA返修台装BGA是模拟SMT回流焊的工作原理对BGA芯片进行封装返修的,目前来说BGA返修台装BGA是一个比较好的操作方法。当然在使用BGA返修台装BGA的过程中也是需要注意控制温度和操作步骤的,否则会造成封装BGA的过程中失败。下面小编给大家介绍一下BGA返修台装BGA时的注意事项和操作方法。

  BGA返修台装BGA时注意事项

  1、锡球需储藏与清洁干爽的环境,不可用手或其他物品接触它,以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。如果锡球过期了的话建议换新的以免影响BGA返修台装BGA效果。

  2、通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上,然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上,不会发生再流现象。再流焊接峰值温度:210-225℃,控制好BGA返修台温度对成功封装BGA起着重要意义。

  3、BGA返修台装BGA锡球时直径:0.76㎜ 球间距,1.17㎜与CBGA相比,TBGA对环境温度控制更加严格,因芯片受热时,热张力集中在四个角,BGA封装焊接时容易有缺陷。

  4、装BGA时要还需要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题,由于检测设备太贵,没有经过检测的BGA焊接不但不可以保证成功率,还会有安全风险。

  5、要控制好热风枪的温度,就要做个能保持温度稳定的铝平台,在PCB上的焊盆镀上锡,调整好PGA的IC,在平台上加热,等到锡熔化后,由于表面的张力作用,引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区,好多会手工焊BGA的都是用热风枪的,小厂家一般懒得检验,直接通电用,而大厂家一定会检验。

  6、正常情况下使用BGA返修台台会更容易焊贴片,比装BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵,大工厂通常用回流焊加X光机检查。这样可以保证成功率。

  7、如果封装BGA的返修台出现电源损坏,为了避免危险,必须要让厂家指派专业的维修人员上门更换,而且工具在不使用的情况下需要把电源关掉,以免发生不必要的麻烦。