BGA返修台植球方法有几种

2022-08-20 10:05:14 dtf

  在使用BGA返修台植球时首先要把原来损坏的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA,所以BGA植球方法步骤分为:1、BGA植球拆焊工具准备,2、PCB板和BGA进行植球预热,3、植球温度曲线设置,4、使用孔眼对应的植球钢网。这样才不会过多增加焊锡球的体积和影响BGA的球栅阵列的共面性。

  BGA植球拆焊工具:

  BGA返修台VT-360:一台

  BGA植球机BU-560:一台

  孔眼对应的钢网:1片

  刷子:1支

  助焊膏:1瓶

  准备好BGA植球工具后接下来就可以进行第二步骤了,首先将PCB板和BGA进行植球预热,去除PCB板和BGA外部的潮气。可使用恒温烘箱来加快水气的蒸发。把锡球排列好然后嵌入助焊剂中,然后对其进行回流焊接,让焊锡球和BGA平整的电极面连接起来,然后再清洗干净助焊剂。在操作过程中要注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

  紧接着把PCBA基板固定在BGA返修台上,然后将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上,重力将预成型锡球装填到底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球,然后去掉模板,将BGA送到炉中回流焊接,形成可靠的连接。为了让BGA底部能够更加粘合,需要在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或助焊膏。

  然后设定对应的植球温度曲线,在选择BGA返修台植球时需要注意要选择三温区的,因为bga植球时有铅和无铅的BGA熔点不同分别为183℃和217℃。如何使用二温区的话温度达不到返修要求,植球温度曲线不精准。设置好温度曲线后点击启动使用锡膏方法将锡膏印刷到BGA的电极上,回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上,这时锡球在BGA焊接完成。

  在使用BGA返修台植球时需要注意使用的钢网必须与BGA植球台上的孔眼一一对应,这样的话在钢网固定后撒入对应型号的锡球时才会一个孔眼只对应一个锡球,防止一孔多球或者是锡球太大孔眼太小无法漏球。定好位后再取走BGA植球台。

  4种BGA返修台植球方法总结

  1、模板植球法

  把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1 ㎜,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒 在模板上,把多余的焊球用镊子取下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。

  2、植球器法

  选择一块与BGA焊盘对应的BGA植球模具,模具开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm,将锡球均匀地撒在模板上,摇晃植球器使保证模具漏孔中有一个锡球。然后把印好助焊剂的BGA器件吸在吸嘴上,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,如有,用镊子补齐。

  4、刷适量焊膏植球法

  刷适量焊膏植球法需要在加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后会形成焊料球。所以一定要保证BGA返修台植球时焊膏要刷得刚刚好,否则植球失败。

  3、手工贴装植球法

  手工贴装植球法就是单独的使用手工把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。就像贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。这种方法只适合个体工商户或者是一些小型的公司使用。这种方法对返修人员要求比较高而且耗时长,植球返修良率低。

  以上就是关于BGA返修台植球方法介绍,介绍了操作方法步骤和4种植球方法,大家可以选择合适自己的方法来进行植球。不过小编建议大家还是使用BGA返修台+BGA植球机的方式来植球,植球良率更高,更快。