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ROS软路由详细最完整教程
ROS软路由基本设置非常简单，如果只做路由转发，以下几步数分钟即可高定：硬件准备：1、首先下载软路由的ghost硬盘版，如果没有，从www.nbwq.com/download/ros297.rar下载2、释放后，ghost至一个小硬盘（20G以下），注意，是整盘GHOST而不是分区。3、将该硬盘挂在要做路由电脑上，注意必须接在第一个IDE并且是主硬盘接口。插上...
2020-09-19 文全
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BGA芯片元器件拆除步骤介绍
BGA芯片被广泛的运用到电子行业中，像服务器主板，智能终端，智能电器等都会使用到了，由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面，这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话，没有专业的设备来进行返修，那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了...
2023-11-22 二勇
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BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因
在笔记本电脑中南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装方式，很多人在使用BGA返修台换显卡时容易出现虚焊，小编总结了四点原因，一是BGA返修台温度设置出现了问题。二是操作问题返修工人在返修过程中出现问题。三是BGA芯片本身的问题。四是使用的BGA返修台问题。接下来我们了解一下显卡出现故障...
2023-11-22 二勇
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dell服务器主板返修的步骤
Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多，准备工作：首先需要准备返修过程中使用到的物料：BGA返修台，锡膏，风嘴，需要更换的BGA元器件等，准备就绪了后就需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作了。1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅，把温度曲线设置好，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃...
2023-11-22 文全
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bga返修台的使用步骤
bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...
2023-11-25 二勇
