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安防无线接入平台说明书
;;;;;;;;;;;;;;;;*00#000# 恢复工厂设置*00#010# 自动锁卡 恢复工厂设置后此功能取消 *00#011# 手动锁卡 <初始值必需为1234>*00#012#
2020-11-18 二勇
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，是焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴是热风在SMD的上方，从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行...
2023-10-23 文全
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什么是滤波器的时域测试
对BGA返修行业外的人来讲，很少有人知道BGA返修台是啥东西，起什么作用。第一步咱们弄清楚什么叫BGA返修台这个问题，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一类芯片的封装技术，主要是通过球栅阵列结构来提升数码产品性能，缩减商品的体型。全部通过这种封装技术的数码产品都会有一个相同的特性，那便是体型小，性能强...
2023-11-16 二勇
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BGA焊接注意事项有哪些
(1)、做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。(2)、调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇
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BGA返修台植球方法有几种
在使用BGA返修台植球时首先要把原来损坏的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步骤分为：1、BGA植球拆焊工具准备，2、PCB板和BGA进行植球预热，3、植球温度曲线设置，4、使用孔眼对应的植球钢网。这样才不会过多增加焊锡球的体积和影响BGA的球栅阵列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修台VT-360：一台...
2023-11-22 文全
