dell服务器主板返修的步骤

2022-08-13 09:04:03 dtf

  Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多,准备工作:首先需要准备返修过程中使用到的物料:BGA返修台,锡膏,风嘴,需要更换的BGA元器件等,准备就绪了后就需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作了。

  1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅,把温度曲线设置好,含铅锡球熔点在183℃,无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度,这样对比后不易把板子划坏。

  2、设置好温度曲线后,把拆焊温度曲线储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。待加热到事先设置好的温度后,机器自动把损坏的元器件吸起并放到废料盒里。

  3、按着是给主板进行除锡,待焊盘除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置,然后进行元器件的贴装,在贴装过程中无需人为介入操作。

  4、BGA锡球焊接,设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),打开光学对位镜头,调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,调节至锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的”对位完成键”。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。