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BGA返修台功能特点介绍
BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。BGA返修台具备高程...
2023-11-25 炜明
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芯片常用封装介绍
芯片常用封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小...
2023-12-01 二勇
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TDA7388/TDA7850四声道功放模块
TDA7388/TDA7850四声道功放模块 TDA7388/TDA7580是ST公司（意法半导体公司全球第五大半导体公司服务所有电子细分市场的领先集成器件制造商）生产的四声道汽车专用IC这款芯片采用的是BTL的输出形式，外围原件极少但是音质极佳，安装也非常的方便，封装为25脚双列直插式。电源供电为直流12V-15V，本款产品为四声道功放模块...
2020-09-18 二勇
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X-RAY检查机有效检测出锂电池电芯对齐度
锂电池是我国核心基础工业的关键材料之一，在消费类电子产品、汽车、医疗器械、通讯产品、航天航空等领域均可发挥重要应用。有权威数据显示，我国的锂电池出货量迅猛增长，由46GWh增长至120GWh，增长趋势还会持续增高。从以上数据可看出锂电池在我国的市场规模在不断扩大，相信锂电池生产厂家也会依据市场...
2023-11-27 炜明
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SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程 : 本文分享电子厂SMT回流焊工艺参数对回流焊温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鉴 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四个部份，以下为个人在互联网收集整理，如果有誤或偏差也请各位前辈不吝指教。电子制造业的SMT回流炉焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全
