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怎样解决SMT制程中锡膏不熔化发硬的情况
锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。 首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔...
2023-11-03 文全
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如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用...
2023-11-23 文全
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小灵猫使用说明书
小灵猫使用说明书 用小灵通和本地连接可无线上网，比GPRS和联通的CDMA还要便宜。而且连接速度快。它有以下优点：1.第三代USB接口小灵通高速调制解调器，内置微型数据处理芯片, 使无线数据传输速率由传统的32Kbps稳步提高至128Kbps（注：只有当地电信部门开通了128Kbps才能达到这一速率）。给你的生活增添新的乐趣！让你无线...
2020-11-20 文全
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笔记本的CPU是用哪一种封装方式
笔记本电脑CPU怎样返修，关于这个问题，如果我们需要对笔记本电脑CPU进行返修，那必须弄清楚此笔记本的CPU是用哪种封装形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示：目前市面上的笔记本电脑通常是PGA和BGA封装,这其中PGA封装是原厂带针脚(针脚是合金材料,耐大电流高温)的,PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的...
2023-11-17 文全
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维修前板子烘烤准备及相关要求
维修前板子烘烤准备及相关要求：① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上、烘烤时间 10小时 20小时、烘烤温度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶...
2023-10-30 二勇
