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BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给...
2023-10-18 文全
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掌握全自动bga植球机操作技巧
随着表面组装密度的提高和表面贴装技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，表面贴装元器件的返修质量和返修工艺，越来越引起人们的重视。本文阐述了全自动植球机操作要点以确保对植球质量，列举了几种常见操作要求和方法。任何一个材料特性的改变或工艺阐述设置不当，都有可能造成潜在的植球质量缺陷。因此在实际生产中...
2023-11-02 二勇
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BGA植球机工作原理对比
为什么要对bga植球？——当然是节省成本!!!BGA植球关注点主要有三：品质、成本、效率。传统BGA返修流程：一、清锡：人工除锡、使用烙铁与吸锡线。二、植球：手工植球、使用助焊膏钢网植球治具。三、回焊：手工使用风枪等加热使用SMT回焊炉。传统BGA植球后的切片结果：使用烙铁头压吸锡线除锡，很容易对PAD造成损伤而导致锡裂；热风枪等...
2023-10-20 文全
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BGA返修台预热台使用安全事宜
很多时候我们在返修BGA的时候需要用到预热台，那么预热台在使用的过程中需要注意哪些事项呢，我们今天就来聊一聊的。 1、首先要对BGA返修预热台进行检测，打开自动预热工作台电源开关后，首先设定一个预热温度，看实际温度是否在上升，并用手在加热区上方感受是否有热感，有热感表示加热器在工作；实际温度达到所设定温度后，观察实...
2023-10-18 文全
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BGA返修台全自动和半自动区别
BGA是一种球珊阵列式的封装方式，广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面，而且体积越来越小，封装的密度越来越大，返修的难度越来越高，所以选择合适的bga返修台是节省成本和提高效率的根本。而bga返修台分为全自动和半自动，那应该怎么选？有什么区别，哪种好？一、bga返修台返修流程的区别：全自动：放板——自动定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全
