bga返修台的使用步骤

2022-07-16 10:54:11 dtf

  bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例,希望在吸引新创意方面发挥作用。

  1.修理准备:确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在BGA返修平台上固定PCB主板,然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。向下摇动放置头,以确定放置高度。

  2.设定拆焊温度并保存,以便以后维修时可以直接调用。 通常,可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

  3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式,单击修复按钮,加热头将自动降下以加热BGA芯片。

  4.温度完成前五秒钟,机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后,吸嘴将自动吸起BGA芯片,然后贴装头将bga返修台吸到初始位置。操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。

  对于某些由于低温而焊接不良的BGA,可以采用加焊的方法,此处可以再次加热。

  1.将PCB板固定在返修平台上,然后将激光红点定位在BGA芯片的中心。

  2.调用温度,切换到焊接模式,然后单击开始。 此时,加热头将自动下降。 触摸BGA芯片后,它将自动上升2?3mm以停止,然后加热。温度曲线结束后,加热头将自动升至初始位置。 焊接完成。从总体结构上看,所有bga返修台基本相同。BGA返修台的每种型号都有其自身的优势和特点。