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PCB板焊接时焊点多锡的根本原因与防范措施
焊点多锡原因分析1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，无法充足浸润，所产生的气泡裹在焊点中。5.焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，锡的流动...
2023-10-19 炜明
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选择BGA返修设备时的六大注意事项
随着技术的发展，在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代，我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢？针对这个问题，我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。注意事项一：从机器的操作控制系统来考虑机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台使用方法说明
今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。步骤二：设好拆焊温度...
2023-10-19 炜明
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什么是BGA返修台要搞清楚这个问题
BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备...
2023-10-18 炜明
