选择BGA返修设备时的六大注意事项

随着技术的发展，在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代，我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢？针对这个问题，我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

注意事项一：从机器的操作控制系统来考虑。
机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。
注意事项二：从BGA芯片尺寸来考虑。

选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。
注意事项三：通过温度精度来选择。
众所周知，温度精度是BGA返修设备的核心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。
注意事项四：可选用上部红外加热的设备。
关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精准、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。
注意事项五：通过做板面积来选择。
如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。
注意事项六：设备的温区。
不同的温区能够适用的范围也是不一样的。例如，三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热，底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区，做较小或简单的BGA芯片成功率还行，像铁壳封装的或BGA芯片比较大的，两温区就很难满足。
经过以上六大事项的介绍，大家在选择BGA返修设备的时候是不是就更有方向了呢？