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返修成功率高和操作简单成BGA返修台更大优势
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗
今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台的作用以及使用技巧是什么？
对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了，那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。首先我们搞清楚什么是...
2023-10-17 炜明
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BGA返修台SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些？
今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪...
2023-11-23 炜明
