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BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明
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Bga返修台加热的问题
bga加热在具体问题有哪些呢？该怎么做？达泰丰科技一一为您解答从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。 因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。分别考虑下面的预热和上加热：预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都...
2023-10-20 炜明
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bga返修台是什么？
返修台是什么？达泰丰科技小梁是这样定义的：BGA返修台是返修电子产品的主板上的多个种类的电子元器件，例如BGA/POP/LED/ QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手机屏蔽罩/异形器件等多功能返修的一种设备。BGA返修台所涉及的领域有：计算机；移动通讯设备；摄像机，录像机等安防设备；中心服务器；路由器和交换机等网络接入设备；电视、机顶...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明
