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你知道X-RAY是如何检测PCB板的吗？
在现代工业生产中，X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,来检测焊点上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。PCB组件密度普遍较高,大量组件的焊点处于隐蔽状态，使用X-RAY检测...
2023-10-18 炜明
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锂离子聚合物电池X-RAY检测，有没有放射性
X-ray检测属于无损检测，通过阴极射线管产生高能电子与金属靶撞击释放x-ray射线，X-ray波长短穿透力强（物理学波长越长，反射越大，其对应的穿透能力越弱：波长越短，反射越小，穿透能力越强），X-「y波长比可见光、红外线、紫外线等都要短，属电离辐射，能够探测不同密度的物体内部结构，根据光的强弱变化形成影像确定待检产品的内部属性。一般...
2023-10-18 炜明
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Bga返修台加热的问题
bga加热在具体问题有哪些呢？该怎么做？达泰丰科技一一为您解答从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。 因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。分别考虑下面的预热和上加热：预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都...
2023-10-20 炜明
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影响BGA返修的三大关键因素
影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保证一定的贴装精度，不然会造成空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，允许有轻微的偏差，在贴装时，将期间的壳体...
2023-10-20 炜明
