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BGA芯片知识介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相...
2023-11-30 文全
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BGA IC 焊接工艺原理
（一）芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必须对BGA IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的...
2023-11-30 二勇
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如何选购bga返修台
如何选购bga返修台？在这给大家一些实用的建议,希望对各位有所帮助。首先要根据自身需求，敲定是选择双温区、三温区、光学定位。量一般，但可以保证所用机器设备能对无铅、有铅对可轻松处理的，可以选择双温区的机器。BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精准、效率高的，建议选用上部红外加热的...
2023-11-30 二勇
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五大优势使BGA返修台广泛应用
十年前BGA返修一般都是使用传统的热风枪手工操作的，而如今普遍使用能够自动化运作的BGA返修台。是什么优势使BGA返修台广泛应用，让SMT行业提升了一个里程碑意义的科学高度?一、人工成本低。普通员工的平均工资续的提高，企业必须不断优化产业结构，控制成本，自动化设备不但减少了大量的人员投入，还大幅提高了...
2023-11-30 文全
