PCB板焊接时焊点多锡的根本原因与防范措施

2023-10-19 10:51:28 炜明

焊点多锡原因分析:
1.焊接温度低,使熔融焊料的粘稠度过大。
2.PCB预热较低,焊接时元件与PCB吸热,使实际上焊接温度降低。
3.助焊剂的活性差或占比过小,造成焊料集中在一块无法外扩散开来。
4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差,无法充足浸润,所产生的气泡裹在焊点中。
5.焊料中锡的比例减少,或Cu的成分增多,焊料粘稠度增多,锡的流动性变差。
6.焊料锡渣太多,造成焊料合金包裹锡渣停留在焊点上,因而焊点变大。

图片关键词

焊点多锡改善对策:
1.调节合理选择焊焊接峰值温度及焊接时间。
2.根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。
3.更换助焊剂或调整合适占比。
4.提高PCB板的加工质量,元器件先进先出,不要存放在潮湿的环境中。
5.调节焊料合金成分。
6.每个班下班前清理锡渣。