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bga返修台技术含量你懂吗
如何购买bga返修台？这是给大家的一些实用建议，希望对您有所帮助。 首先，我们必须根据自己的需要选择bga返修台。 最终决定是选择双温度区，三个温度区和光学定位。 该数量是平均水平，但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对，并且您可以选择具有双温度区的机器。bga返修台的类型很多，分类也很广泛。 处理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇
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BGA技术发展历史
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装...
2023-11-23 文全
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点內部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗...
2023-11-23 二勇
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BGA返修台工艺流程
烘烤：由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。调试曲线：联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇
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BGA芯片介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全
