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怎样解决SMT制程中锡膏不熔化发硬的情况
锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。 首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔...
2023-11-03 文全
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如何挑选到好的BGA返修台
投入PCBA基板返修设备，要想得到满意的回报，最重要的是买套好一点的BGA返修设备。但是很多投入客户并不是很明白BGA返修设备如何选能挑到好一点的。接下来小编来和您介绍一些技巧。挑选BGA返修设备方法有很多。但怎么选择更适合自己的尤为重要，设备好不意味着就适合你，当然了不好的设备毫无疑问也没用，根据自己...
2023-11-03 文全
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SMT焊后清洗设备主要有哪些
SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗机，水清洗机。一、水清洗设备。水清洗设备适用于水清洗和半水清洗工艺。它是利用水作为清洗剂，在水中加入皂化物在不同机械方式下进行清洗的设备。水清洗设备可以分为立柜式和流水式两种方式。二、超声...
2023-11-03 文全
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选择性波峰焊的构成及焊接方式
选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。一、选择性波峰焊设备构成：1、助焊剂喷涂系统。不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。2、预热模...
2023-11-04 二勇
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选择性波峰焊应用领域有哪些
选择性波峰焊机器设备发明距今已有50余载了，在通孔元件电路板的焊接方面具有生产效率高，自动化水平高等优势，因而曾是电子设备自动化批量生产中最重要的焊接设备。伴随着电子设备高密度小型化的设计要求，近10多年以来各种各样封装形式的表面安装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面安装技术为主流的发展趋...
2023-11-07 文全
