高精度BGA返修台相比普通BGA返修台的优点

2023-11-23 09:44:10 文全

高精度BGA返修台和普通的BGA返修台功能基本上差不多。高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片,像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度BGA返修台相比普通BGA返修台最大的优点。

高精度BGA返修台加热时相邻BGA温差正常在183℃左右,这么大的温差普通BGA返修台是无法达到的,目前市面上看到的国产返修台基本无法完成那么高精度的BGA芯片返修,正常能维修10个毫米以上间距的芯片算是不错的了。小编在这里推荐一款全自动高精度BGA返修台DT-F750,具有独立控温的三部份发热系统,能够轻松返修4mm密间距的BGA芯片。

高精度BGA返修台焊接BGA,最大的优点是温度曲线能够精准设置,BGA返修台经过190℃的预热期后会自动升温到250℃,然后再到300℃,锡膏才能充分焊好,然后递减降温,再到冷却散热。温度曲线设置还需要根据芯片是否含铅、芯片尺寸,锡膏牌子的不同各阶段的温度和延续时间都不尽相同。具体的BGA返修台温度设置方法我在前面也有写过,大家可以参考一下,下面是简单的温度设置方法介绍。

一、高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台有多个温区设置,能够针对无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),预热区温度一般不超过160℃,保温区温度控制在160~190℃,再流区峰值温度一般控制在235~245℃,并且温度的维持时间在10~45秒,从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。而有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度。也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化,实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。

二、对于高精度BGA芯片的返修需要根据芯片的类型,温度程序等不同进行设置。热风加热是利用空气传热的原理,使用高精度可控型发热控件,调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的,焊接时BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。高精度BGA返修台在设置温度加热时,就要把以上要素考虑进去,我们也要对锡珠的性能了解,进行区分温度段设置。

三、当我们需要对新的BGA芯片进行返修,在不了解其温度耐性的情况下,我们需要对高精度BGA返修台设定一个值,然后对整个加热过程进行监控,在温度升到200度以上的时候,观察锡球的融化程度,并用镊子试下看是否能够移动,BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,此时再恒温给芯片加热10-20秒,即完成了温度的设置。而普通BGA返修台没有恒温阶段设置,容易造成损坏。

如果返修高精度密间距的BGA芯片必须使用高精度BGA返修台才能完成,其中有两点原因:

1、普通BGA返修台一般是二温区的它无法对无铅芯片进行拆焊。

2、高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优势在于具有三部份发热系统独立控温,能够根据不同芯片间距来组合,从而达到最佳的温度加热效果。