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bga返修台的使用步骤
bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...
2023-11-25 二勇
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bga返修台的主要功能
BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。 总结如下：1.三温区BGA焊台：包括上加热头，下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇
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专业BGA返修台相关知识
专业BGA返修台制造商个你介绍专业BGA返修台的相关知识。1.专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台采用均衡加热原理，操作简便，维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言，两温区设备不如三温区精确。2，专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台具有较大的控制面，可以适应不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇
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浅谈无损探伤设备
x-ray检测设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此，在实施无损检测后，产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测，无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试，因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说，对于工件，材料，机器设备的评估...
2023-11-23 二勇
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如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用...
2023-11-23 文全
