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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点內部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗...
2023-11-23 二勇
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BGA返修台工艺流程
烘烤：由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。调试曲线：联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇
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BGA芯片介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全
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bga返修台的优势（一）
在很多年前BGA返修台通常是使用传统的热风枪手动进行的，但如今可以自动操作的BGA返修台已普遍使用。 使BGA返修台得到广泛使用并使SMT行业达到科学里程碑的优势是什么？1.人工成本低，随着普通员工的平均工资不断增长，公司必须不断优化产业结构并控制成本。 自动化设备不仅减少了大量的人员投入，而且大大提高了生产效率...
2023-11-23 炜明
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哪些bga返修台不能买
在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。1、二温区的bga返修台不能购买。原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。2、温控仪表型的BGA返修台...
2023-11-23 文全
