bga返修台的主要功能

2023-11-25 11:23:50 二勇

BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今,购买BGA返修台必不可少的,BGA返修台的主要功能是客户使用最多,响应最好。 总结如下:

1、三温区BGA焊台

包括上加热头,下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前,具有两个温度区域的产品出现在市场上,仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。

2、下加热头可以上下移动

下部加热头可以上下移动,这是BGA焊接站的必要功能之一。 因为当焊接较大的电路板时,下部加热头的风口在结构上被设计为用作辅助支撑。 如果不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,大大降低了焊接成功率。

3、具有智能曲线设定功能

在使用BGA返修台时,温度曲线设置是最重要的方面。 如果BGA焊接站的温度曲线设置不正确,焊接的成功率将非常低,并且将无法进行焊接或拆卸。

4、具有焊接功能

如果温度曲线设置不正确,则应用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加热过程中可以调节焊接温度。

5、具有散热功能

横流风扇通常用于冷却。

6、内置真空泵

在方便拆卸BGA芯片时,请吸收BGA芯片。

7、带触摸屏

由温度仪器控制的BGA焊台存在许多问题。 主要问题是高故障率。  BGA焊台温度控制是其核心功能,低质量的温度控制仪器不能保证温度控制的准确性和焊接质量。 温度计数据设置很麻烦,您需要在数字之间切换。 输入温度曲线后,您不想输入第二条曲线,即人机界面非常不友好。 因此,现在许多人使用易于操作的触摸屏人机界面。