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BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介
BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片...
2023-11-25 炜明
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SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法
一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板...
2023-11-25 炜明
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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测
在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修及检测。检查元器件：在SMT贴片加工厂中...
2023-11-25 文全
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BGA返修台功能特点介绍
BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。BGA返修台具备高程...
2023-11-25 炜明
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X-RAY检测设备适用于那些方面的产品
X-RAY检测设备适用于那些方面的产品？x-ray检测设备适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池...
2023-11-25 二勇
