如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片

bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器、PC主板、平板电脑和智能终端； CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。

需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用测试芯片，然后熟练使用之后需要维修才能使用的芯片。

在此步骤中，温度曲线的设置非常重要。大家都知道，如果要用蛮力取出芯片，则需要在一定温度下对其进行加热。 并且不同的时间和温度要求也不同。 因此，如果要良好地卸下BGA芯片，则需要设置温度以卸下BGA芯片。

完成上述准备后，下一步是将卸下的BGA芯片固定到bga拆焊台的固定装置上。 请注意，在使用固定装置时，必须将芯片牢牢固定，否则在加热和取出过程中可能会移位，并且维修失败。 判断的方法是用手固定芯片，看是否已完全固定。 如果已完全修复，则可以继续执行下一步。

芯片固定后，我们需要对准要拆除的BGA芯片。bga拆焊台采用世界领先的RGB W成像系统，可以根据不同的主板颜色匹配相应的颜色，从而更容易找到对中位置，有效地节省了维修时间。并且机器配备了多种安全保护功能，可以有效地防止事故的发生。

完成上述操作步骤后，我们只需要按下bga拆焊台的启动按钮即可， 机器将根据先前设置的温度曲线加热。 一段时间后，机器将自动确定是否可以拉出BGA芯片。 从一开始，当拆卸温度曲线完成时，bga拆焊台将自动清除损坏的BGA芯片，然后将其放入废纸箱。此时您可以卸下BGA芯片。 卸下BGA芯片后，我们需要焊接完整的BGA芯片。 步骤类似于排屑。 第一步是设置温度曲线。 在第二步中，喷嘴拾取芯片并重新安装。 最后，您可以完全卸下并焊接BGA芯片。 焊接过程只是一个简短的介绍。 上述方法是去除BGA芯片最快，最成功的方法之一。