笔记本的CPU是用哪一种封装方式

笔记本电脑CPU怎样返修，关于这个问题，如果我们需要对笔记本电脑CPU进行返修，那必须弄清楚此笔记本的CPU是用哪种封装形式的PGA和BGA。判定的方法如下所示:

目前市面上的笔记本电脑通常是PGA和BGA封装，这其中PGA封装是原厂带针脚(针脚是合金材料，耐大电流高温)的，PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的，易于更换，这样的笔记本电脑CPU返修起来相对来说要简单一些。

还有一种封装是BGA的，没有针脚，是直接焊接在主板上的，不可更换。这样的笔记本电脑CPU返修有很大难度系数，一般是要焊接下来，利用加焊在电路板座上，电路板后面另接针脚或接脚的方式，加座的比加脚的要好维修些，耐的电流大些；加脚的最差，在高温的夏天，较长时间运作后，因为其材质中杂质较多，电阻大，极易发热，再加上本来就不耐超高温，因此就会造成CPU不稳定卡死甚至于烧坏，只不过在散热好或气温低的情况下，和正常地CPU差不多。

除此之外，PGA和BGA接口的CPU基本都是分正式版和ES版，正式版就是比较多的是电脑厂商笔记本上，ES的来路据了解基本都是OEM流出来的。有人说BGA加脚的温度稍高1~2度，原因是下边多了层电路板，这个理论上说多少有些影响，但CPU的热源是核心，核心下边本身基本都是自带的厚电路板了，再加一层基本没影响，何况CPU插槽也是塑料的，本来就不是用来散热的，所以只要点的亮，两者相比较依然BGA性价比最高的多。

我们通过上述方法明确自己的笔记本电脑CPU封装技术，有PGA、BGA、DIP、QFP、PFP等一系列封装技术(针脚就不一样)之后就可以使用BGA返修台对它进行返修了。在CPU更换返修的时候记得涂上硅脂，硅脂是给CPU散热的，让CPU能更好的工作。在笔记本电脑里，硅脂很重要的。