PCB表面处理时的注意事项

表目处理的目的：主要在保护PCB之铜表层，同时提供后期零件装备的良好焊接基地一般喷钖较易有Pitch过细而导致架桥(Bridging)现象，再加上其表面平整度较其它表面处理较差，倘若对表面平整度要求比较高者，不建议使用喷钖表面处理。

因以往记录显示，曾经有过喷钖板之BGA区于后期零件装配制程上有暴出很多钖球之故，若没有BGA(BallGridArray球状矩阵排列)设计，而有成本费用考量，推荐可使用一般喷钖即可，但若有BGA之设计，最好使用化金表面处理。若后期需要COBBonding制程，因其对表面平整度的要求比较高，最好使用化金(软金)表面处理。若PCB已有局部电镀金后，不建议再选择OSP表面处理做搭配，因可能会造成铜沈积于金上，而导致PCB不良。

PCB表面清洁可以选择PCB清洁机，可以除尘除静电，能有效清洁PCB焊盘表面的细小板屑、灰尘、纤维、毛发、皮肤碎屑、金属微小颗粒等异物，确保PCB表面处于清洁状态，提前消除虚焊、空焊、翘起、偏斜等焊接不良，从而减少隐患。