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BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗？
随着现在芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台，也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接，所有有些会用到半自动...
2023-10-18 炜明
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锡球（锡珠）作用是什么，有铅无铅区别
锡球（锡珠）作用非常广泛，现主要作用于：助熔剂、有机合成、合金制造、化工生产、马口铁，和电子行业中多组集成电路的装配锡球（锡珠）价格，多少钱一斤一般来讲，锡球出厂时作为产品，为了保证锡球的干净程度，防止锡球受潮等等，会直接装瓶出售，而不是随意按斤出售，市面上按斤出售厂家亦是较少而锡球价格，分为有铅，无铅两种，价格有所...
2023-10-20 二勇
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BGA返修常见问题分析介绍
今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲：BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇
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BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。工具...
2023-11-27 炜明
