锡球(锡珠)作用是什么,有铅无铅区别

2023-10-20 17:13:51 二勇

锡球(锡珠)作用非常广泛,现主要作用于:

助熔剂、有机合成、合金制造、化工生产、马口铁,和电子行业中多组集成电路的装配。

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有铅无铅的区别

锡球有铅与无铅区别,和锡浆(锡膏)一样,在于熔点。常见有铅锡成分为63/37的熔点是183度-217度,无铅的锡为225°~235°,有铅183左右,无铅180-200度各种品牌有差距。

锡球(锡珠)和锡浆(锡膏)哪个好用

国内芯片处理正常情况下,锡浆与锡球不可代替使用。BGA芯片处理时,实在没有锡球,可用锡浆刮锡成球代替作业。但这又有一个缺点:刮锡成球的大小不均匀,球小,因此大多数情况只在手机维修方面应用。总结:量小可用锡浆;量大为保证良率用锡球。

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直径怎么确定

一般芯片使用0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.45mm。

常用方法:测量间距、依据钢网选择锡球。

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连锡怎么办

X-RAY检测植球确定连锡处理步骤:

1 使用BGA返修台拆下芯片。

2 重新植锡植球。

3 烙铁除去PCB上旧锡。

4 再次将芯片与PCB焊接。

会融化吗

锡球在温度过高的情况下会融化,融球就是这样一种BGA植球过程。

植球效果

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