-
如何选择BGA返修台？看这一篇文章就够了！
BGA返修设备又称BGA返修台，对于刚接触BGA返修台的新手人员来说，他们都会有很多疑惑。一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点，并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业知识的，若是单说三温区和和二温区的优缺点，也需要了解很多关于BGA返修台的专业知识。那么新手又该如何选购BGA返修台...
2023-11-30 二勇
-
BGA返修常见问题分析介绍
今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲：BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇
-
BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接
今天，达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，让我们一起来看看~焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其...
2023-11-30 炜明
-
BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，让我们一起来看看~植球：经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。锡球和辅料的选择：植球使用的辅料选择很重要，目前主要使用的焊锡膏...
2023-11-30 炜明
