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BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装...
2023-12-01 二勇
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锡浆（锡膏）干了怎么办_锡膏使用方法视频
锡浆（锡膏），是锡条融化以后形成的流体，是由糊状助焊剂载体、合金粉末均匀混合的膏状焊料。锡浆，也称锡膏，两种称呼都指向一样物品。随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来。锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释1 干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用...
2023-11-30 二勇
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助焊膏、松香的区别_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接过程中起到“降低被焊接材质表面张力”与“去除氧化物”两个作用的膏状化学物质，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于铜焊钟表、精密零件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通讯、数码产品、空调冰箱制冷设备、眼镜、工具、汽车散热器及各种PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化剂B、触变...
2024-01-02 二勇
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BGA返修台：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要...
2023-11-30 炜明
