BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结

2022-06-05 10:22:35 黄丽燕

BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员,原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部,因其管脚非常密集,所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种:1、传统手工焊接(烙铁加风枪)。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结,希望对大家有所帮助。

图片关键词

工具/原料

 

风枪,恒温烙铁,好用的助焊剂,吸锡线,锡浆,洗板水,酒精,钢网。

手工焊接(热风枪+烙铁)

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PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂,稍稍用风枪吹一下,(风枪温度及风力看个人习惯,本人设置420度,不知道是不是过高了,但是从实际操作来看,还是可以的;风力设置的非常小,10格的量程我才设置到2,,这个就自己尝试一下就好了。)

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将芯片放上去,根据丝印,正确调整芯片位置,在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高,烧毁芯片,一般来讲,助焊剂的沸点比焊锡稍高,那么只要焊接过程中,还有助焊剂,那么芯片就不会被烧坏。)

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尽量均匀加热,将风枪口在芯片上部画四方形方式移动,尽量不要停在一处不动,那样容易受热不均匀最后,加热片刻,芯片底部的锡球将融化,此时,如果轻推芯片,会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用,板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,会在锡球融化后,移动到正对的位置),那么这就说明已经焊接好了,移开风枪即可。

使用BGA返修台焊接

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使用BGA返修台的优势在于:首先是返修成功率高。像深圳达泰丰BGA返修台推出的带监控端BGA-350D返修台在维修BGA的时候成功率非常高,可以轻松的对BGA芯片进行返作工作。

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BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。

好了,以上就是有关BGA封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结的介绍,希望可以帮助到大家~

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