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BGA返修台有哪些基本类型？
BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让我们一起看一下~BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 炜明
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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动BGA返修台拆焊：BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 炜明
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BGA返修台厂家教你如何选购适合的设备？
今天，深圳达泰丰小编将为大家介绍如何选购适合的设备，让我们一起来看看~相信很多初次采购设备的厂家都会有这种疑惑，就是如何选购适合自己用的BGA返修设备。要搞清这个问题，首先得要了解BGA返修台类别的差异，从BGA返修台的生产应用上来看，我们可以从效率，使用程度，操作难度，安全和成功率这个...
2023-11-30 炜明
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BGA焊台工作原理，我们常用的BGA焊台是如何工作的呢？
BGA焊台其实就是BGA返修台，都是同一种设备，讲它的工作原理，更多的是讲它由哪些部件构成，以及如何进行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好坏，与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接，最难把握的就是控温，因此用手工焊接的方法次品较多，质量和效率都较低。随着时代的进步，代替人工的机器人...
2023-11-30 二勇
